布线基板的连接端子结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种布线基板的连接端子结构。在本发明的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部(2a)上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部(3a)，在该第二焊盘部(3a)上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)，因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上的第三焊盘部(4)的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部(4)剥落，同时由贵金属材料制成的第三焊盘部(4)焊锡粘着性良好，故不需要预制焊锡，可以获得良好的生产率。这样，使焊锡连接用焊盘部无剥落且生产率高。
基本信息
专利标题 ：
布线基板的连接端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1816247A
申请号 ：
CN200510129170.0
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
村田真司
申请人 ：
阿尔卑斯电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510129170.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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