电子元器件与铝基板的多功能组合结构
专利权的终止
摘要
一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构，其包括铝基板和至少一个第一电子元器件，其特征在于所述第一电子元器件固定设置在铝基板上，所述铝基板上设有至少两个固定柱，所述铝基板通过固定柱垂直设置在PCB板上，且所述第一电子元器件与PCB板电连接。本实用新型将电子元器件设置在铝基板上，且铝基板垂直设置在PCB板上，占用面积小，该结构的结构简单、安装和拆卸方便、生产加工成本低。另外，铝基板加工成型十分方便，相比于常规的单纯PCB板加工、单纯散热器的加工等，具有不可比拟的优势；其除了具有散热功能外，根据不同式样的铝基板的设置还可以实现导电、信号屏蔽等不同的功能，大大提升了实用性。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件与铝基板的多功能组合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920615382.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210183644U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
陈忠
申请人 ：
深圳市明森照明电器科技有限公司宝安分公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道塘尾桥塘路福源工业区第10栋第3层
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN201920615382.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20200324
终止日期 : 20210430
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20200324
终止日期 : 20210430
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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