一种集成电路基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路基板，包括下平面，下平面包括多个第一焊盘以及多个第二焊盘，多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，多个第二焊盘位于矩形框内；第二焊盘的尺寸小于第一焊盘的尺寸；本实用新型通过在下平面的第一焊盘设置有多个且多个第一焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好，同时避免大面积铜箔散热过快造成不易焊接，符合集成电路体积减小的趋势；同时在下平面的矩形框内设置尺寸更小的第二焊盘来使得整个集成电路基板能进一步增加信号焊盘，以尽量多的将集成电路的资源口线引出来，在相同面积的电路基板里集成更多的信号管脚，实现更多的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921661807.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210668351U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
吴志君
申请人 ：
福州汇思博信息技术有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园C区34#五层510
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN201921661807.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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