一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材
公开
摘要
本发明提供了一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材，涉及半导体的技术领域，本发明的保护膜基材聚烯烃薄膜包括外表层、中间层以及内表层；其中，中间层是设置在外表层和内表层之间的，外表层和内表层均独立地主要由以下组分制备而成：纳米氧化锌、偶联剂、稀释剂以及低密度聚乙烯；中间层主要由以下组分制备而成：茂金属线性低密度聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物和/或聚乙烯弹性体以及抗氧化剂。本发明解决了聚烯烃薄膜容易产生静电电荷聚集的技术问题，达到了聚烯烃薄膜的表面电阻低、抗静电性能出色以及抗拉强度较佳的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路封装基板切割的保护膜基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603961A
申请号 ：
CN202210379648.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李丹丹
申请人 ：
芊惠半导体科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市后塍街道晨港路93号10#厂房
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张金铭
优先权 ：
CN202210379648.9
主分类号 ：
B32B27/32
IPC分类号 ：
B32B27/32 B32B27/08 B32B27/18 C08L23/06 C08K3/22 C08L23/08 C08J5/18 C09J7/29 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/32
由聚烯烃组成的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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