一种集成电路基板传送阻力感应装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成电路基板传送阻力感应装置,包括固定座及机械臂夹持组件,还包括阻力滑动组件,阻力滑动组件与固定座滑动连接,机械臂夹持组件与阻力滑动组件连接并用于夹持基板,固定座连接外部驱动机构驱动固定座移动;固定座设置有吸合块,吸合块分别设置有限位钉及传感器,所述阻力滑动组件上临近所述吸合块位置设置有磁性件,所述限位钉与阻力滑动组件抵接使得磁性件与吸合块保持吸力并处于传感器的有效感应距离内,阻力滑动组件在机械臂夹持组件夹持的基板受到阻力时向远离吸合块的方向滑动。本实用新型使得集成电路的基板在传送过程中能及时感应外部阻力而停止继续传送,避免了基板的损坏。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路基板传送阻力感应装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920747830.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-23
授权号 :
CN209607709U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
李海英陈志祥刘国才陈有章候绪明
申请人 :
深圳市普润德科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道和平社区永和路41号同福裕工业区和平大友工贸大厦1层A
代理机构 :
深圳市金信启明知识产权代理有限公司
代理人 :
周斌
优先权 :
CN201920747830.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190523
授权公告日 : 20191108
终止日期 : 20210523
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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