传送手部和基板处理装置
实质审查的生效
摘要
本发明构思提供一种用于传送基板的传送手部。该用于传送基板的传送手部包括：本体；和真空组件，其安装在本体中并对基板的底表面提供减压以在本体的上部支撑基板；其中真空组件包括：导电真空垫，其接触基板；和密封构件，该密封构件设置在真空垫和本体之间，该密封构件电连接至真空垫；其中密封构件接地。
基本信息
专利标题 ：
传送手部和基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446857A
申请号 ：
CN202111282981.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李泰勋金周援宣珍成李甫熙
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
杨黎峰
优先权 ：
CN202111282981.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L21/677 H05F3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211101
申请日 : 20211101
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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