集成电路基板的粘接垫结构
授权
摘要
本发明是有关于一种集成电路基板的粘接垫结构，本发明提供了一种提供一集成电路芯片，其中此芯片包括一粘接垫结构。此粘接垫结构包括一粘接垫、一第一金属板和一第二金属板。此第一金属板位于粘接垫下方。此第一金属板具有一第一外观面积。第二金属板位于第一金属板下方。因此，第一金属板和第二金属板聚积而成的顶视外型区域大于第一金属板的第一外观面积。此第二金属板亦具有一第二外观面积，其面积实质上大于或等于此第一外观面积。一第一垂直轴是从第一金属板的质量中心延展而出，且第二金属板的质量中心侧偏于第一垂直轴。
基本信息
专利标题 ：
集成电路基板的粘接垫结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822355A
申请号 ：
CN200510114520.6
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈宪伟
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510114520.6
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2008-09-03 ：
授权
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
