一种封装基板及集成电路封装件
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板、稳定杆、封装基座、封装件主体和限位装置，所述限位基板为矩形板状结构，且限位基板通过两侧构造的辅助限位轨与一组活动板配合对多组封装基座进行支撑，所述限位基板和活动板的中心连接有一组稳定杆，所述稳定杆与多组封装基座滑动配合，封装基座包括一组活动座以及安装于活动座上端面的封装基板主体，活动座和封装基板主体通过插接于封装基板主体上端面的两组限位栓限位，封装基板主体的上端面开设有供封装件主体嵌合的内嵌槽，且内嵌槽的四角设置有限位封装件主体的限位装置。该封装基板及集成电路封装件，结构合理，稳定可靠且易于调节，具有较高的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板及集成电路封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921447600.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210245467U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
李喜尼
申请人 ：
江西众晶源科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园16栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓明
优先权 ：
CN201921447600.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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