一种多层级集成电路复合基板芯片
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片，包括：集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置；热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间，稳固装置连接在线路疏导模块上，集成电路模块用于布置集成电路，线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局，热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散，稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片，能够更好地进行散热，减少对集成电路稳定性的影响，避免温度过高对集成电路造成损坏，提高集成电路的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种多层级集成电路复合基板芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420655A
申请号 ：
CN202210059139.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张明波
申请人 ：
深圳市卓朗微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民康路112号1970科技小镇5栋5楼512
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
陈彦朝
优先权 ：
CN202210059139.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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