一种紫外LED芯片散热复合基板
授权
摘要
本发明公开了一种紫外LED芯片散热复合基板，包括由上到下依次设置的SiC导热层、金刚石导热层、石墨烯导热层和氮化铝单晶导热层；本技术方案中，利用多层的高导热率材料形成的散热复合基板，可以快速实现热能在横向及纵向方向的传播，提高紫外LED芯片的散热效率，降低紫外LED由于热堆积带来的效率降低及封装结构老化。
基本信息
专利标题 ：
一种紫外LED芯片散热复合基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111769191A
申请号 ：
CN202010763408.X
公开（公告）日 ：
2020-10-13
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN111769191B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
周启航
申请人 ：
佛山紫熙慧众科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙大道北广东省新光源产业基地A区7号楼一层102
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN202010763408.X
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/64
申请日 : 20200731
申请日 : 20200731
2020-10-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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