导热硅胶复合散热的氮化铝基板
授权
摘要

本实用新型提供导热硅胶复合散热的氮化铝基板,涉及氮化铝基板技术领域,包括铝基板本体,所述铝基板本体包括基板板层,所述基板板层的上端设有限位槽,所述限位槽的内部下表面设有散热槽,所述限位槽的内部下表面中间设有放置槽,所述放置槽的内部安装有石墨散热片,所述石墨散热片的下端分别安装有若干定位安装机构,所述限位槽的下端安装有导热层,所述限位槽的内部上端安装有铜箔。本实用新型中铜箔、石墨散热片、基板板层之间分别通过导热层和定位安装机进行连接,使得铝基板本体无需通过热压工作也可形成整体,方便后期工作人员对铝基板本体进行拆卸、分解,降低了铝基板的拆卸难度,同时也降低了铝基板本体的回收成本。

基本信息
专利标题 :
导热硅胶复合散热的氮化铝基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122806060.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216507181U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
季荣梅曹小进陈佳伟何亚祥
申请人 :
深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区工业大道158号B栋103
代理机构 :
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 :
郑妍宇
优先权 :
CN202122806060.0
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20  B32B15/04  B32B9/00  B32B9/04  B32B7/06  B32B33/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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