一种高导热硅碳复合缓冲散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热硅碳复合缓冲散热片，包括导热硅胶片、石墨片；所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起，另一侧贴合PET单面胶；所述石墨片通过PET双面胶与PET单面胶包裹在内部；所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶。本实用新型中导热硅胶片与石墨片复合后，既可以对外界压力进行缓冲又可使石墨片得到有力支撑，防止在使用时石墨片过度弯折造成导热性能下降。本实用新型中对PET单面胶做了掏空并贴合双面胶的设计，使用时贴合发热电子元件表面，有效排除间隙空气，较之PET单面胶与发热电子元件接触的情况热阻更低，实现更加高效的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热硅碳复合缓冲散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921179499.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210781834U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
刘欣潘磊明
申请人 ：
苏州鑫澈电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济创业园10号楼102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921179499.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 C09J7/40 C09J7/29
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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