一种低导热的复合硅莫砖
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摘要
本实用新型公开了一种低导热的复合硅莫砖，涉及复合砖技术领域。包括包浆、工作层、隔热层和填充杆，所述包浆的内部包裹有工作层和隔热层，所述工作层和隔热层交错处开设有通槽，所述通槽内部填充有填充杆，所述包浆的左右两侧开设有T型槽，所述T型槽的下方开设有填充槽；通过设置包浆包裹在工作层和隔热层外部，工作层和隔热层的交错处开设通槽，复合硅莫砖外表面设置T型槽和填充槽，将复合硅莫砖进行铺设时，砌筑耐火泥之间填充砌筑耐火泥，砌筑耐火泥在T型槽内凝结成卡笋状结构，对复合硅莫砖进行限位，通槽内进入砌筑耐火泥后凝结形成填充杆，填充杆贯穿鼓包和突起，对工作层和隔热层进行固定，防止复合硅莫砖各层脱离本体。
基本信息
专利标题 ：
一种低导热的复合硅莫砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021200849.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-26
授权号 ：
CN213837311U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
韩娇博韩伟峰景志超
申请人 ：
郑州有诚实业有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市新密市平陌镇平陌村二组
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何东明
优先权 ：
CN202021200849.0
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/41
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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