一种低导热耐磨复合砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种低导热耐磨复合砖，涉及复合砖技术领域，包括复合砖主体，复合砖主体的顶部和底部固定有耐磨层，复合砖主体的内壁固定有耐磨纤维，耐磨纤维的内部连接有填充层，填充层的内部上方固定有密封块，该种低导热耐磨复合砖，设置有隔热层、固定块和密封块，在加工时将复合砖主体的内部的填充层内部依次放置隔热层、固定板、固定块、传热层和密封块，通过器械施压，使复合砖内部紧凑，在复合砖在使用时，隔热层与填充层的凸块相互连接，使内部结构紧凑，固定板为硼纤维板制作材料，具有硬度增加了内部的稳定性和支撑性，达到了内部结构紧凑稳定的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种低导热耐磨复合砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020019205.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211873522U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
张忠明
申请人 ：
宜兴市中宜窑炉工程有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济开发区大塍村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020019205.5
主分类号 ：
E04C1/40
IPC分类号 ：
E04C1/40
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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