一种复合导热石墨膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层；本实用新型所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导热石墨膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920543006.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209843694U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
付学林
申请人 ：
苏州市达昇电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道吴中大道1368号1幢苏州市达昇电子材料有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920543006.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 C09J7/20 C09J7/29 F28F21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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