一种多层导热复合片
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层导热复合片，包括竖向设置的基板，基板由后侧的铝板层和前侧的绝缘导热层构成，基板包括竖向设置的导热部、由导热部的上侧部向后弯折一定角度后构成用于钩挂在线路板壳体上的挂靠部、由导热部的左右两侧部分别向前方弯折后形成的限位挡边；导热部的前侧面上和两个限位挡边的相对内侧面上设有连接在绝缘导热层上的金属导热片。该多层导热复合片结构简单，安装拆卸方便，具有良好的导热绝缘效果，且能良好的适用二极管的前后位置。
基本信息
专利标题 ：
一种多层导热复合片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921771782.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210671142U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
于高明于大军
申请人 ：
文登齐日电子有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市文登经济开发区厦门路西首
代理机构 ：
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李淑花
优先权 ：
CN201921771782.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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