一种复合结构导热垫
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合结构导热垫，包括金属层，所述金属层的上表面上粘附有上导热垫层，所述金属层的下表面上粘附有下导热垫层，上导热垫层的上表面和下导热垫层的下表面上分别设置有粘合层，所述粘合层的外表面上附着有硅油纸层。本实用新型是一种结构简单，连接结构牢固，导热性能好的复合结构导热垫。
基本信息
专利标题 ：
一种复合结构导热垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020844008.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211860937U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李吟仪
申请人 ：
昆山市太祥科技电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区蓬朗洪湖路326号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020844008.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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