一种高导热硅脂复合膜
授权
摘要
本实用新型通过一种高导热硅脂复合膜，包括散热透气膜，所述散热透气膜两侧固定连接加固边，所述加固边中部设有多个透气孔；所述散热透气膜上方可拆卸连接防水层，所述散热透气膜下方设有粘粘层。本实用新型通过在散热透气膜侧边设有多个透气孔，多个透气孔来实现加强散热。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热硅脂复合膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076837.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213172184U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
刘上武何双科何银科
申请人 ：
深圳市诺丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN202022076837.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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