一种超低热阻导热硅脂
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摘要
本实用公开了一种超低热阻导热硅脂,包括基体,基体上对称粘覆有石墨层,石墨层自由端面上粘覆有氧化镁,氧化镁自由端面粘覆有铜粉层,铜粉层上设有多组通孔,铜粉层通孔内装填有抗氧化材料,石墨层内设有空腔,石墨层空腔装填有导热材料和吸附剂,石墨层空腔内装填有石墨粉和氧化铝,氧化镁厚度小于等于石墨层的厚度,氧化镁厚度为0.3‑0.8um,铜粉层内抗氧化材料为氧化铝,两组铜粉层自由端面分别粘覆有上纤维层和下碳纤维层,提高硅脂的绝缘性和隔离性,使得产品导热性更佳,提高了产品使用时的稳定性和安全性,减少材料氧化,避免造成材料功能丢失的情况,同时避免材料氧化反应对产品造成损坏的情况,提高了产品散热性。
基本信息
专利标题 :
一种超低热阻导热硅脂
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022087410.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN214727011U
授权日 :
2021-11-16
发明人 :
刘上武何双科何银科
申请人 :
深圳市诺丰电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
郭晓宇
优先权 :
CN202022087410.8
主分类号 :
B32B9/00
IPC分类号 :
B32B9/00 B32B9/04 B32B15/02 B32B15/04 B32B3/08 B32B33/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2021-11-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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