一种低热阻、低挥发、高导热导热硅脂的制备装置
授权
摘要
本实用新型公开的属于导热硅脂制备技术领域，具体为一种低热阻、低挥发、高导热导热硅脂的制备装置，包括混合箱，所述混合箱上端设有搅拌装置，所述混合箱底端设有加热装置，所述加热装置两端设有升降装置，还包括可拆卸安装在混合箱内部的加料装置，所述加料装置包括加料箱，所述加料箱内部两端滑动连接活动杆，所述活动杆底端连接挡板，所述加料箱表面顶端中心设有放料口，本实用新型达到防止投入混合料时发生原料飞溅，且防止原料飞溅出对人员造成烫伤，增加安全性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种低热阻、低挥发、高导热导热硅脂的制备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123109981.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216419085U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
罗坤罗弟平
申请人 ：
深圳市朝日电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四西部工业区7栋二楼、一楼101
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张志凯
优先权 ：
CN202123109981.8
主分类号 ：
B01F27/90
IPC分类号 ：
B01F27/90 B01F27/806 B01F35/45 B01F35/41 B01F35/71 B01F35/92
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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