一种耐温的陶瓷电路基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐温的陶瓷电路基板，包括陶瓷电路基板和反应间，反应间设置在陶瓷电路基板内部，在氧化铝基板内部设有玻璃纤维，玻璃纤维具有耐温高和电绝缘性好的特点，卡柱与锁柱将玻璃纤维很好的控制在限定的区域内，使得陶瓷电路基板整体耐温能力相同，在玻璃纤维上下两端设有三元乙丙橡胶，三元乙丙橡胶具有抗侵蚀能力，可以很好的保护玻璃纤维，防变形条遏制三元乙丙橡胶的形变，使得三元乙丙橡胶能够更好的保护玻璃纤维不受侵蚀，从而延长了陶瓷电路基板的使用寿命，铝合金板将金属电路板的热量散发出去，挤压陶瓷电路基板，弹簧进行收缩，叉杆分力到半圆环中，半圆环与半圆环相接触，使得金属电路板不受外力影响，可持续工作。
基本信息
专利标题 ：
一种耐温的陶瓷电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021211890.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212211515U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
袁豪杰
申请人 ：
江苏百合光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市海门镇双高村8组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021211890.8
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/02
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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