一种5G通讯印制电路板用陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型提供了一种5G通讯印制电路板用陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有散热片。由此，本实用新型能够解决目前绝大多数的通讯印制电路板的基板热导率较低，导致通讯印制电路板散热效率较低的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种5G通讯印制电路板用陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122547361.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216565701U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张富启陈秋财
申请人 ：
珠海粤科京华科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区南水镇化联四路30号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
陈彦朝
优先权 ：
CN202122547361.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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