新型电路层结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种新型的电路层结构，该电路层结构是在普通电路层结构的构造上增加了两个直径为∮2～∮5mm应力孔1，该应力孔1位于尾线端与电路层垂直的两端处，当尾线端受力时通过应力孔减轻力对电路层的破坏，从而有效解决尾线端使用时容易导致拉断电路层的问题，延长薄膜开关的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
新型电路层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820146993.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-29
授权号 ：
CN201323700Y
授权日 ：
2009-10-07
发明人 ：
林毅马飞蔡文廷
申请人 ：
深圳市飞荣达科技有限公司
申请人地址 ：
518055广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8号飞荣达大厦
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820146993.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
相关图片
法律状态
2018-09-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080829
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20170829
申请日 : 20080829
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20170829
2010-05-05 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001478132
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201469933
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市飞荣达科技有限公司
变更后 : 深圳市飞荣达科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518055 广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦
变更后 : 518055 广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦
号牌文件序号 : 101001478132
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201469933
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市飞荣达科技有限公司
变更后 : 深圳市飞荣达科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518055 广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦
变更后 : 518055 广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦
2009-10-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201323700Y.PDF
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