一种电路组装结构，应用于对位接合两个不同底材上的电路。该电路组装结构包括：一第一底材上具有多个第一电路引脚，并具有一第一对位标记及一第二对位标记设置于这第一电路引脚的同一侧，以及一第二底材上具有多个第二电路引脚及一透光区设置于该些第二电路引脚的一侧。当第一底材搭接于第二底材时，若透光区边缘位于第一对位标记与第二对位标记之间，并且使第一对位标记位于透光区之外，则这些第一电路引脚接触这些第二电路引脚。本发明的有益效果在于，提高小间距接合(fine pitch bonding)制程对准检查的精确性，提高玻璃基板上走线设计上的弹性，增加线路可设计的空间，具有双重检查的效果。