一种新型的微波电路组装结构
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摘要
一种新型的微波电路组装结构，包括：微波介质板（1）和主体（7），主体（7）的内部具有隔离腔体（70），微波介质板（1）具有微波电路（10），微波介质板（1）位于隔离腔体（70）中，微波介质板（1）将隔离腔体（70）分隔成下空气腔体（20）和上空气腔体（30），下空气腔体（20）的底面与微波电路（10）的电长度距离小于或等于上空气腔体（30）的顶面与微波电路（10）的电长度距离，下空气腔体（20）的底面由导电材料形成。上述微波电路组装结构的微波介质板不需要设有微波电路接地平面，尺寸精度及插入损失特性上有所提升，降低了对介质板材的要求，节省成本又能提高电气特性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的微波电路组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021967065.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212967971U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
柯庆来
申请人 ：
东莞市稳盈微波科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇松佛路88号2栋413室
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202021967065.0
主分类号 ：
H01P1/00
IPC分类号 ：
H01P1/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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