微波组装治具
授权
摘要
本实用新型公开了微波组装治具，包括：上模板，其位于下模板的正上方，所述上模板的端面边侧设置有基片压块和芯片压块，且基片压块和芯片压块通过紧固螺栓垂直安装在所述上模板上构成产品的按压结构，并且基片压块和芯片压块与紧固螺栓上的弹簧弹性连接；还包括：流道板，其对称安装在所述下模板的两侧，所述下模板的顶部固定嵌设有起到定位作用的定位块，且定位块的外壁贴合设置在放置台的侧壁上形成限位结构，并且放置台滑动嵌设在所述下模板顶部的安装槽内；导柱，其垂直安装在所述下模板的侧壁上。该微波组装治具，设置有多个平压结构，产品组装焊接时压合受力均匀，通过快速压合的自动锁扣固定产品限位结构，拆装更便捷。
基本信息
专利标题 ：
微波组装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122753117.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216180166U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
孔庆直姚振威
申请人 ：
嘉兴科天智控科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛东路1229号14幢一层北面区域
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁紫薇
优先权 ：
CN202122753117.5
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
