集成微波电路模件及其连接结构
专利申请的视为撤回
摘要
一种集成微波电路模件(80)有介质基片(20)它是由底层、中层和上层构成的。底层和上层分别包括底层接地面(40)和上层接地面(43)，中间层包括由有源电路元件和无源电路元件构成的射频信号电路。沿着射频信号电路配置有许多填充了金属的通孔，用以短路上层接地面(43)和底层接地面(40)，以便屏蔽射频电路。在中间层被除去介质的部分上设置元件安装空腔(60)，有源电路元件安装在元件安装空腔内。
基本信息
专利标题 ：
集成微波电路模件及其连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1089396A
申请号 ：
CN93120709.6
公开（公告）日 ：
1994-07-13
申请日 ：
1993-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小杉勇平山本修和泉裕昭草光秀树大曲新一渡边秀夫蓑轮芳夫
申请人 ：
日本电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
程天正
优先权 ：
CN93120709.6
主分类号 ：
H01P3/08
IPC分类号 ：
H01P3/08 H01R13/00 H01R4/48 H01L25/00 H05K13/00
法律状态
2001-07-25 ：
专利申请的视为撤回
1996-02-14 ：
实质审查请求的生效
1994-07-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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