本申请提供一种混合单片微波集成电路，包括无源电路和有源器件，无源电路基板和无源器件，基板包括第一衬底，无源器件包括第二衬底，有源器件的电极通过第一导电连接件以设置在基板的无源区域，以将有源器件的背面与无源电路的正面相连接。该集成电路拆分为无源电路和有源器件，无源电路采用的衬底和有源器件采用的衬底不同，因此，不会存在因有源器件的衬底需特殊设置时需要对整体衬底进行相应设置，从而不会由于占据大量面积的无源器件引起的衬底的不必要的设置或高成本的问题。本申请还提供一种制作方法，分别制作无源电路和有源器件后，将有源器件连接至无源电路，避免集成电路整体成本高昂的问题。