实现单片机多种功能的集成电路
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摘要
实现单片机多种功能的集成电路，包括过温检测电路、通讯电路、按键检测电路，所述过温检测电路用于实现单片机的过温检测功能，所述通讯电路用于实现单片机的通讯功能，所述按键检测电路用于实现单片机的多按键检测功能。本实用新型利用分时技术、模数转换器技术、IO口不同工作模式切换技术，将过温检测电路、通讯电路和按键检测电路集成在一起，只占用2个IO口，就实现了过温检测功能、通讯功能和多按键检测功能。
基本信息
专利标题 ：
实现单片机多种功能的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921360833.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210775693U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
徐国红
申请人 ：
深圳天邦达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第六工业区第26栋、第七工业区第2栋4楼B区
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN201921360833.3
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G05B19/042
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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