一种微波PCB电路测试工装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微波PCB电路测试工装结构，涉及微波芯片测试领域，包括：工装上夹具、工装下夹具、高精度连接器SMP；高精度连接器SMP通过螺钉锁在工装上夹具上，工装下夹具通过螺钉与工装上夹具配合将待测PCB夹住锁紧，使高精度连接器SMP与待测PCB的微带接触。满足了微波芯片性能验证及微波芯片组成的PCB应用电路的测试要求，插损小，使用方便，节约成本，底座稳，易散热。
基本信息
专利标题 ：
一种微波PCB电路测试工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921425724.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210690751U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王若尘
申请人 ：
无锡华测电子系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市蠡园开发区06-4D地块（滴翠路100号)2幢401室
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201921425724.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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