电路系统的电容组装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种电路系统的电容组装结构,其包括:中隔板,其表面具有接孔穿设导电组件,两侧分布插槽;第一基座板,设有连接于该导电组件一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面焊接复数电容;以及第二基座板,具有连接于该导电组件另端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面亦焊接复数电容;从而,利用导电组件穿设该中隔板并将该第一、二基座板组立于该导电组件两端处,据此代替电缆线的配置以形成电性连接,使得能够充分地被克服现有电路系统产品因配置电缆线所导致大量噪声形成与组装成本过高等缺点。

基本信息
专利标题 :
电路系统的电容组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720182477.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-26
授权号 :
CN201117431Y
授权日 :
2008-09-17
发明人 :
陈文祺蔡俊伟
申请人 :
亚力电机股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市南港区三重路19-13号13
代理机构 :
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 :
张恒康
优先权 :
CN200720182477.1
主分类号 :
H01G2/02
IPC分类号 :
H01G2/02  H01G4/38  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
法律状态
2010-12-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020691349
IPC(主分类) : H01G 2/02
专利号 : ZL2007201824771
申请日 : 20070926
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20091026
2008-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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