减少寄生电容的电容麦克风组装件
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及减少寄生电容的电容麦克风组装件,其由如下构成:壳体,是一面开口的导电筒,卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴;膜片,安装在壳体内,借助外部声压而振动;间隔物;背板,借助间隔物与膜片保持一定间隔并对置;第一基座,其由绝缘环形成,用于将背板和壳体电绝缘;第二基座,其在由绝缘体构成的环的一部分上形成导电层,与背板电连接;和印刷电路板基板,一个表面上安装有电路元件,该表面上形成有与第二基座连接的导电图案,另一表面上形成有与壳体的端部连接的导电图案和与外部电路连接的连接端子。通过在绝缘环上形成部分导电层来形成以往由金属环形成的第二基座,从而具有整体上大幅度减少寄生电容的效果。

基本信息
专利标题 :
减少寄生电容的电容麦克风组装件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820009127.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-11
授权号 :
CN201197188Y
授权日 :
2009-02-18
发明人 :
宋清淡金昌元
申请人 :
宝星电子株式会社
申请人地址 :
韩国仁川广域市
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
党晓林
优先权 :
CN200820009127.X
主分类号 :
H04R19/01
IPC分类号 :
H04R19/01  H04R19/04  
法律状态
2015-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101611432892
IPC(主分类) : H04R 19/01
专利号 : ZL200820009127X
申请日 : 20080411
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20140411
2009-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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