一种可组装的多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种可组装的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括上层板、内层板、下层板，所述上层板与所述内层板之间夹设有第一导热绝缘板，所述内层板与所述下层板之间夹设有第二导热绝缘板，所述上层板与所述内层板错位设置，所述上层板一侧形成第一安装槽，所述内层板、下层板远离所述第一安装槽一侧形成第二安装槽，所述内层板上端面设有第一内线路层，所述第一安装槽底部设有第一接触端子，所述上层板下端面设有第二内线路层，所述第二安装槽顶部设有第二接触端子，所述电路板边缘还连接有硅胶抗震垫块。本实用新型的多层电路板结构，结构简单，组装难度小，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
一种可组装的多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020443406.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212064477U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
钱俊发
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020443406.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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