组装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种组装结构，包含第一组装件以及第二组装件。第一组装件的相对两侧中的每一侧包含多个卡槽。第二组装件的相对两侧中的每一侧包含多个卡勾。多个卡勾的位置对应多个卡槽的位置，且多个卡勾的长度不同。当多个卡勾嵌入多个卡槽中，且第二组装件相对第一组装件沿组装方向滑动时，多个卡勾沿组装方向依次与多个卡槽卡合。借此，本发明的组装结构，可以确保每一个卡勾皆能确实与对应的卡槽卡合，以确保第一组装件与第二组装件的组装正确，进而增进组装良率及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501865A
申请号 ：
CN202011258883.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赖昆辉李建立陈佳琦
申请人 ：
英研智能移动股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京兴智翔达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张玉梅
优先权 ：
CN202011258883.8
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 G09F9/37
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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