马达组装结构
专利权的终止
摘要
一种马达组装结构,包括:一转子、一硅钢片组、一电路板、一底座;还包括:二并列的第一、第二框架,其中第一框架一体向第二框架延伸一轴套,框架与轴套的连接部位界定为一连结端,轴套具有一由该连结端开放的开口,轴套远离开口并形成一封闭的封闭端,且轴套中具有连通开口的轴心槽;转子,具有设于马达定子外部的环状磁铁,转子具有心轴,心轴是穿套于第一框架的轴套的轴心槽内;硅钢片组,是组套设于第一框架的轴套外周缘;电路板,是套设于第一框架的轴套邻接第二框架位置;一底座,其是结合于第一框架的轴套的封闭端。本实用新型可简化构件,降低组装公差,同时对于马达组装结构来说更可方便组装。
基本信息
专利标题 :
马达组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620012409.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-17
授权号 :
CN2909669Y
授权日 :
2007-06-06
发明人 :
刘喜烘
申请人 :
凯昭科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
郑永康
优先权 :
CN200620012409.6
主分类号 :
H02K1/22
IPC分类号 :
H02K1/22 H02K7/08 H02K7/09 H02K1/17 H02K7/14
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004340647
IPC(主分类) : H02K 1/22
专利号 : ZL2006200124096
申请日 : 20060417
授权公告日 : 20070606
号牌文件序号 : 101004340647
IPC(主分类) : H02K 1/22
专利号 : ZL2006200124096
申请日 : 20060417
授权公告日 : 20070606
2007-06-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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