马达基座及马达结构

授权

摘要

本申请提供一种马达结构，包括绕组、转子以及马达基座。转子与绕组对应设置，且受绕组驱动。马达基座包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。

基本信息

专利标题：

马达基座及马达结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111435801A

申请号：

CN201910026567.9

公开（公告）日：

2020-07-21

申请日：

2019-01-11

授权号：

CN111435801B

授权日：

2022-04-05

发明人：

邹景丞钱汉恩陈弘琪陈孟钰

申请人：

台达电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区山莺路252号

代理机构：

成都超凡明远知识产权代理有限公司

代理人：

魏彦

优先权：

CN201910026567.9

主分类号：

H02K5/04

IPC分类号：

H02K5/04 H02K5/24 H02K5/10