音圈马达的基座及其组合
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摘要

本发明涉及一种音圈马达的基座及其组合,所述音圈马达的基座组合包括基座以及电子元件,音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于塑胶底座的金属电路,电子元件贴附于塑胶底座的一上表面且与金属电路电性焊接,金属电路包括多个支路,多个所述支路的一端间隔排布形成引脚端,支路中至少其中两支路的另一端排布形成焊接端,焊接端暴露于所述上表面,所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包,所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。本发明的音圈马达的基座及其组合解决了金属电路的焊接端与电子元件经由锡膏焊接时虚焊或空焊的情况,保证了生产良率。

基本信息
专利标题 :
音圈马达的基座及其组合
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113131713A
申请号 :
CN202110531840.0
公开(公告)日 :
2021-07-16
申请日 :
2021-05-17
授权号 :
CN113131713B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
罗勇诸渊臻胡炜刘松华
申请人 :
苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
代理机构 :
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
叶栋
优先权 :
CN202110531840.0
主分类号 :
H02K41/035
IPC分类号 :
H02K41/035  H02K5/22  H01R4/02  
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-08-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02K 41/035
申请日 : 20210517
2021-07-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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