音圈马达基座及其组合
授权
摘要
本实用新型涉及一种音圈马达基座,包括金属电路以及包覆成型于所述金属电路的塑胶底座,所述塑胶底座设有一表面及凹设于所述表面的定位凹槽,所述金属电路包括多个支路,多个所述支路的一端形成引脚端,另一端形成焊脚端,所述支路还包括连接于所述引脚端及所述焊脚端的连接支臂,所述连接支臂包括连接于所述引脚端的引脚连接段及连接于所述焊脚端的焊脚连接段,焊脚连接段延伸入所述定位凹槽的沿着垂直方向投影的区域内并埋设于所述塑胶底座内,所述焊脚端一次冲压形成暴露于所述定位凹槽的一底表面的焊接部。本实用新型通过冲压的方式控制焊接部大小,仅令焊接部暴露于定位凹槽,在焊接时避免因锡珠的滚动而引起的电子元件的位置偏移。
基本信息
专利标题 :
音圈马达基座及其组合
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122494003.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
CN216625430U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
徐国炜刘松华沈伟
申请人 :
苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
代理机构 :
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
叶栋
优先权 :
CN202122494003.3
主分类号 :
H02K5/00
IPC分类号 :
H02K5/00 H02K5/04 H02K11/215
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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