一种电路板检测组装结构
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摘要
一种电路板检测组装结构,通过在电路板左右两侧边的上下端分别设有相互对称的上卡槽、下卡槽;而底盖设有对应下卡槽的下卡槽连接块,前盖设有对应上卡槽的上卡槽连接块;通过上、下卡槽连接块对应插接在上、下卡槽;使电路板稳固地安装;此种装配方式可以很好的固定电路板,产品的防震性能大大加强。同时在底盖上还设有对应电路板的凹槽,电路板的底端可以设置在凹槽内,提高其稳定性;相对与现技术,本实用新型在测试前不用装进机壳,可以直接对电路板进行测试,待所有功能测试完成后再装进机壳,可以减少因测试不良的拆机流程,减少了机壳的生产流通过程,防止机壳损伤,提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种电路板检测组装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921842700.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-29
授权号 :
CN211374960U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
李建举
申请人 :
李建举
申请人地址 :
广东省中山市神湾镇光辉路10号南湾豪庭7幢3A02房
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201921842700.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04 H05K5/03 H05K5/02 H05K1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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