一种基于电路板组装用的连接结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于电路板组装用的连接结构，包括组合件外壳和电路板本体，所述组合件外壳的上下两端皆固定焊接有辅助定位块，所述辅助定位块的内部活动插设有辅助定位插块，所述辅助定位插块的另一端固定焊接有电路板本体，所述辅助定位插块的底端固定焊接有卡合杆，所述组合件外壳的内部底端固定安装有空心筒，所述空心筒的两侧内壁皆开设有滑槽。本实用新型通过组合件外壳、辅助定位块、辅助定位插块和电路板本体组成连接结构，通过其连接结构可以将单层的电路板进行组合，使其通过组合的方式变为多层电路板，且由于是通过组合件外壳相组合，使多层板工作时相互的热的不会传导，从而避免温度较高影响工作效率。

基本信息

专利标题：

一种基于电路板组装用的连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021127642.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-17

授权号：

CN212812209U

授权日：

2021-03-26

发明人：

不公告发明人

申请人：

泰州市金鼎电子有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市高港区永安洲镇化工园区

代理机构：

苏州汉东知识产权代理有限公司

代理人：

陈伟

优先权：

CN202021127642.5

主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

H05K3/36