一种便于组装的电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种便于组装的电路板，属于电路板技术领域，包括安装层，所述安装层的上方设置有电路板，所述电路板的底部均匀固定有多组弹簧，且电路板通过弹簧与安装层活动连接，所述电路板底部的两侧皆均匀设置有多组支撑杆，所述安装层内部的两侧皆固定有套管，所述安装层的一端设置有防滑纹路。本实用新型通过设置的安装层，通过将支撑杆插入到安装层，通过转动转轴将第一插销和第二插销卡进第一通孔和第二通孔中，使安装层和电路板固定，通过反向转动，使第一插销和第二插销远离第一通孔和第二通孔，使电路板的安装和拆卸操作更为简单，且通过设置的弹簧，减缓了电路板向下过程与安装层发生的冲击力，延长了电路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种便于组装的电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920659506.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-09

授权号：

CN210247136U

授权日：

2020-04-03

发明人：

不公告发明人

申请人：

沈阳泰瑞盈电子技术有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市东陵区白塔街44-1号30门

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920659506.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02