一种便于组装的防水电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种便于组装的防水电路板，涉及电路板技术领域，为解决现有电路板组装时不能改变大小，导致组装不方便的问题。所述基板的下端设置有支撑板，所述支撑板的下端设置有滑动板，且滑动板设置有四个，所述滑动板的一侧设置有延伸板，所述延伸板的上表面设置有第一固定孔，且第一固定孔与延伸板为一体结构，所述支撑板的上表面设置有第二固定孔，且第二固定孔与支撑板为一体结构，所述支撑板的下表面设置有第一滑槽，且第一滑槽设置有两个，所述滑动板的内部设置有第二滑槽，所述延伸板的一端和滑动板的上表面均设置有滑柱，且延伸板和滑动板通过滑柱分别与第二滑槽和第一滑槽滑动连接。

基本信息

专利标题：

一种便于组装的防水电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022000592.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-14

授权号：

CN213280195U

授权日：

2021-05-25

发明人：

毕建民李谦卢开河

申请人：

新华海通（厦门）信息科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之6

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202022000592.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/14