一种便于组装的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于组装的电路板，包括，板体，所述板体上开设有第一安装孔和第二安装孔，电子元件嵌入第一安装孔内，所述第二安装孔与所述安装组件连接；以及，卡定组件，设置于所述板体的限位轨内且嵌入第二安装孔内；所述第二安装孔与限位轨相通且相连；所述卡定组件包括限位件和弹簧，所述弹簧绕设于所述限位件的夹持柱外侧；本实用新型通过在板体的第一安装孔内设置的卡定组件，可便于电子元件初步安装在板体上，从而便于操作人员将电子元件焊接在板体上，进而避免了操作人员焊接误伤的情况发生，提高了电子元件焊接的效率，同时板体的第二安装孔与安装组件相配合，能够便于该电路板与其他电路板或安装板组装。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921289492.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210868325U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
陈勇志
申请人 ：
柳州市志在科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区柳州市广雅路14号3单元401
代理机构 ：
南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
吴肖敏
优先权 ：
CN201921289492.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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