一种便于组装的集成电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种便于组装的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。其主要包括主板、线路板和防护部。主板主要用于给线路板提供防护；线路板主要用于放置需要拼装的电器元器件，且给电子元器件提供焊接部位；防护部主要用于在拆装时给用户提供手持部位，增加用户手部与线路板的接触面积，使得集成电路板在拆装时更加方便快捷，同时可以对集成电路板起到防护作用。线路板位于主板上方，且与主板可拆卸连接，主板设置有连接部，防护部开设有安装孔，连接部贯穿安装孔与防护部可拆卸连接。与现有的集成电路板相比较，本实用新型提供的便于组装的集成电路板具有结构简单、便于拆装、使用方便等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921995038.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211654799U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
石昌强张丽华杨力孙勇王德贵潘盛亮
申请人 ：
贵州玖捌汽车大数据贸易服务有限公司
申请人地址 ：
贵州省铜仁市思南县双塘街道办事处云山社区柏杨坪组
代理机构 ：
北京鱼爪知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹治丽
优先权 ：
CN201921995038.1
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/488 H01L23/32 H01L23/12 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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