一种便于组装的集成电路装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于组装的集成电路装置，包括电路底板、电元件一和透气孔，所述电路底板的一侧固定连接有电元件一，所述电路底板远离电元件一的一侧固定连接有电元件二，所述电路底板的表面固定连接有连接电路板，所述电路底板远离连接电路板的一侧设置有两组安装组件，所述安装组件两侧的电路底板表面皆设置有防护组件，所述电路底板设置有防渗水层。该便于组装的集成电路装置在使用时不仅实现了该集成电路装置使用时便于组装的功能，实现了该集成电路装置使用时防护效果差，而且通过在电路底板的表面均匀涂抹防渗水层，使用时防渗水层避免了水渗透至电路底板的内部，继而实现了该集成电路装置使用时的防水功能。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121993551.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216312157U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
杨朋飞
申请人 ：
杨朋飞
申请人地址 ：
四川省遂宁市船山区河沙镇凤凰咀村4社村小学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121993551.4
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/502 H01R13/629
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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