用于集成电路封装的磁性自组装
专利权的终止
摘要
一种集成电路封装可包括衬底和集成电路。该衬底可包括至少一个区域和与该至少一个区域关联的第一磁性材料。该集成电路可具有与其关联的第二磁性材料。该第二磁性材料可被第一磁性材料吸引以将集成电路耦合到衬底的至少一个区域。该IC封装可用于RFID系统的RFID标签中。还提供了一种用于将集成电路组装到衬底的相关方法。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路封装的磁性自组装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101322243A
申请号 ：
CN200680013845.8
公开（公告）日 ：
2008-12-10
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·J·克拉克连明仁加里·M.·谢弗小乔治·A·雷诺兹
申请人 ：
传感电子公司
申请人地址 ：
美国佛罗里达
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
付建军
优先权 ：
CN200680013845.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2013-04-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101437117776
IPC(主分类) : H01L 23/32
专利号 : ZL2006800138458
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20110504
终止日期 : 20120228
号牌文件序号 : 101437117776
IPC(主分类) : H01L 23/32
专利号 : ZL2006800138458
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20110504
终止日期 : 20120228
2011-05-04 ：
授权
2009-02-04 ：
实质审查的生效
2008-12-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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