电路体布设结构
授权
摘要
提供一种形成于车身上的边梁中的电路体的布设结构。电路体布设结构具有：凹陷的容纳槽，其沿着边梁的延伸方向形成在边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，其由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成并且容纳在容纳槽中且布设在边梁上；以及内部材料，其安装在边梁上，以覆盖边梁的上表面和侧表面，并且内部材料将电路体保持在容纳槽中。
基本信息
专利标题 ：
电路体布设结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110001545A
申请号 ：
CN201811512715.X
公开（公告）日 ：
2019-07-12
申请日 ：
2018-12-11
授权号 ：
CN110001545B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
山下寿明佐佐木宪明大下慎史川上广纪
申请人 ：
矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴立
优先权 ：
CN201811512715.X
主分类号 ：
B60R16/02
IPC分类号 ：
B60R16/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B60
一般车辆
B60R
不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
B60R16/00
专门适用于车辆并且其他类目不包含的电路或流体管路；专门适用于车辆并且其他类目中不包含的电路或流体管路的元件的布置
B60R16/02
电气的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B60R 16/02
申请日 : 20181211
申请日 : 20181211
2019-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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