电路体布设结构和车辆电路体
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摘要
一种电路体布设结构，包括电路体，该电路体相对于具有边梁的车身沿着边梁布设，中央立柱在边梁上竖立。电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成。电路体包括：线状部，该线状部被设置为与边梁的上表面叠置；和绕行部，该绕行部被设置为在边梁与中央立柱之间的结合部处与边梁的在车辆内侧的侧表面或中央立柱的车辆内侧的侧表面叠置。
基本信息
专利标题 ：
电路体布设结构和车辆电路体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109941209A
申请号 ：
CN201811509994.4
公开（公告）日 ：
2019-06-28
申请日 ：
2018-12-11
授权号 ：
CN109941209B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
山下寿明佐佐木宪明大下慎史川上广纪
申请人 ：
矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴立
优先权 ：
CN201811509994.4
主分类号 ：
B60R16/02
IPC分类号 ：
B60R16/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B60
一般车辆
B60R
不包含在其他类目中的车辆、车辆配件或车辆部件
B60R16/00
专门适用于车辆并且其他类目不包含的电路或流体管路；专门适用于车辆并且其他类目中不包含的电路或流体管路的元件的布置
B60R16/02
电气的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B60R 16/02
申请日 : 20181211
申请日 : 20181211
2019-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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