电路结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路结构，该电路结构包括：衬底，衬底构造有第一和第二直流电压导体迹线，以进行电互连；连接装置，连接装置具有至少一个导电的膜，连接装置与衬底导电连接；以及电容器，电容器具有联接装置，以进行联接，联接装置具有面式构造的第一和第二直流电压联接导体，它们彼此平行地从电容器出来并且在随后的进一步的走向中彼此平行布置，联接装置和连接装置在接触区域中彼此导电地按压接触，第一和第二直流电压联接导体与第一和第二直流电压导体迹线通过连接装置分别极性正确地导电连接。
基本信息
专利标题 ：
电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920572088.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN210745686U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
罗兰·比特纳尼古拉斯·布拉尼于尔根·斯蒂格亚历山大·魏纳
申请人 ：
赛米控电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
杨靖
优先权 ：
CN201920572088.2
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K3/30
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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