电路结构体
公开
摘要
提供一种新的构造的电路结构体，能够控制热传导部件的反弹力，将因热传导部件的过度的反弹力引起的不良情况的发生防患于未然。电路结构体(10)具备：发热元件(12)；汇流条(14a、14b)，连接于发热元件(12)的连接部(22a、22b)；绝缘性的底座部件(18)，保持发热元件(12)和汇流条(14a、14b)；热传导部件(16)，与汇流条(14a、14b)热接触且具有弹性，汇流条(14a、14b)在汇流条(14a、14b)向底座部件(18)载置的载置方向上按压热传导部件(16)，通过汇流条(14a、14b)与设置于底座部件(18)的汇流条定位部(54、60)抵接来规定载置方向上的汇流条(14a、14b)的位置。
基本信息
专利标题 ：
电路结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631237A
申请号 ：
CN202080076026.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
葛原史浩
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
熊传芳
优先权 ：
CN202080076026.8
主分类号 ：
H01R25/14
IPC分类号 ：
H01R25/14 H01H50/14
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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